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轻薄AI笔记本标杆,HUAWEI MateBook X Pro 2024用料分析

作者: 来源:2024-08-02 17:34:29

轻薄AI笔记本标杆,HUAWEI MateBook X Pro 2024用料分析

HUAWEI MateBook X Pro 2024笔记本电脑可以说是目前轻薄本的标杆产品,通过航空级镁合金材料、云隼架构、柔性OLED屏幕,以及高集成度的硬件配置,实现了980g超轻薄设计;同时,基于酷睿Ultra系列处理器,全新升级的华为鲨鱼鳍散热系统,提供强悍的性能,保障高效流畅的运行;还首次搭载了华为盘古大模型,通过AI专属芯片加持,辅助用户高效工作、学

作为华为旗下最新一代旗舰级产品,HUAWEI MateBook X Pro 2024内部用料也代表着目前市场的顶级水准,受到众多消费者以及行业从业者的广泛关注。



通过拆解可以清晰地看到,HUAWEI MateBook X Pro 2024笔记本电脑内部采用了三段式主板结构设计,中间穿插散热系统;电池组也由3块电池串联组成,使得机身能够更加轻薄,从而带来极致的便携性。腔体内部两侧设置对称式高音、低音扬声器单元,上方散热孔内侧结构上印刷WiFi天线,下方压力触控板内部设置X轴线性马达。

其中,HUAWEI MateBook X Pro 2024电池组由华为自主设计,深圳欣旺达智能科技有限公司生产,型号:HB5489P9EGW-31A,额定容量:6000mAh,额定能量:70.02Wh,标称电压:11.67V,充电限制电压:13.44V。鲨鱼鳍散热组件,由两组散热风扇、纯铜鳍片及均热板组成。散热风扇型号:B65D6HA23A2,DC 5V-0.50A,来自东莞鸿盈。



HUAWEI MateBook X Pro 2024搭载的处理器在各大商城的产品介绍中已有明确提及,此款为酷睿Ultra7版本。主板上搭载英特尔Ultra7 155H处理器,采用Intel 4制程工艺,具备16核心22线程,最高睿频为4.8GHz,并具备24M缓存。这是英特尔首款使用Chiplets的处理器,由4个不同功能的单元组成,与传统的处理器不同,具有更高的能效和更低的能耗。

供电控制器来自MPS芯源半导体,丝印MP29000。充电控制器为SouthChip南芯SC8886芯片,输入范围从3.5V到24V,输出范围3V到20.8V,支持1到4节电池的充电管理,支持预充电、恒流充电、恒压充电。SC8886符合Intel IMVP8/IMVP9规范,包括系统电源、输入电流、充电或放电电流监测和处理器热指示。SC8886支持直通模式,以减少正向充电过程中的开关损耗。还搭载了TI德州仪器TPS51396同步降压稳压器等。



左侧副板部分,搭载了Realtek瑞昱RTS5460 USB-C PD控制器和RTS5452E Type‑C PD控制器。Realtek瑞昱RTS5452E集成所有Type‑C通道配置 (CC) 功能、电源传输功能(包括BMC PHY、协议、策略引擎和设备策略管理器)、AUX/HPD检测模块、SBU开关、BC1.2、USB2.0 MUX (2:1) 和 VCONN开关。



右侧副板也采用了Realtek瑞昱RTS5452EPD控制器和TI德州仪器TPS51396同步降压稳压器。同时搭载有两颗intel英特尔JHL9040R雷电4 Retimer芯片,对应两个USB-C接口。



三段式主板上,除了主动元器件之外,还搭载了16颗合金电感,均来自Sunlord顺络电子的MWSC系列一体成型功率电感,主要用在DC-DC电源转换电路,把从电源转换器输入的直流电源,转换成如CPU、GPU、DDR等核心设备所需的、符合要求的直流电源。

作为DC-DC电源转换电路的核心部件之一,功率电感器直接影响电路工作时的稳定性和转换效率,如果功率电感器的性能不符合要求,则可能导致笔记本工作不稳定、增大发热量,甚至经常死机。

顺络电子MWSC系列一体成型功率电感采用目前市场上较为先进的电感器技术,能够在较小的体积内提供较大的电流承受能力,满足笔记本等产品的轻薄化需求。同时具有更高的机械强度和更好地磁路闭合性,减少了焊接点和接点,提高了可靠性;采用合金粉磁材,具有高饱和电流,低DCR、低损耗、高效率等特点,无卤素,符合RoHS标准,-55℃~+125℃宽工作温度范围,非常适合对性能、效率、可靠性和安全性要求较高的产品应用。

总结

作为华为旗舰级产品,HUAWEI MateBook X Pro 2024笔记本电脑通过创新的材料运用、精湛的工艺制造、高集成度的结构设计和硬件配置,打造极致轻薄的便携体验,搭配不俗的的性能表现和便捷的AI功能,受到了市场的广泛关注。通过拆解,我们可以看到HUAWEI MateBook X Pro 2024内部精巧的结构设计,同时获悉到了部分硬件配置信息,通过它们的精密协同,保障产品的安全流畅运行。



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